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公開市場為何只有高通及聯發科芯片可選?

2014-04-01 點擊數:2684
最近一段時間,中興被美國政府封殺引起了熱議,許多人都呼吁中國在芯片產業方面要有中國“芯”,關于貿易戰方面的話題我們不討論,從一個小的點著手,為什么在手機公開芯片市場,只有高通以及聯發科的芯片可供選擇呢?
最近一段時間,中興被美國政府封殺引起了熱議,許多人都呼吁中國在芯片產業方面要有中國“芯”,關于貿易戰方面的話題我們不討論,從一個小的點著手,為什么在手機公開芯片市場,只有高通以及聯發科的芯片可供選擇呢?

目前除了蘋果iPhone采用自研的蘋果A系列手機芯片之外,安卓陣營的各大手機廠商多多少少都有采用高通的手機芯片,以手機銷量來列舉,目前多數智能手機采用的是自家Exynos芯片+高通驍龍芯片+聯發科芯片,蘋果采用自研A系列芯片,華為采用自家麒麟芯片+高通+聯發科,OV采用高通+聯發科芯片,小米采用的也是高通+聯發科芯片(小米自研澎湃系列芯片出貨量過少可忽略不計)。

從以上分析可以看出,在公開芯片市場(花錢就能買得到),只有高通以及聯發科芯片可供選擇,這一情況跟電腦芯片類似,目前電腦芯片可供選擇的主流芯片只有英特爾和AMD,那么為何手機SOC的供應商也只有兩家呢?

幾年前的手機芯片市場,格局跟現在有很大差別,當時公開手機芯片市場有高通、德州儀器、英偉達、聯發科等幾家芯片公司向市場出售芯片,而到了現在市場上已經見不到德州儀器以及英偉達的手機SOC了,這兩家廠商是如何敗走麥城的呢?

對手機SOC了解的朋友可能知道,手機SOC的構成是AP(Application Processor應用芯片)+BP(Baseband Processor基帶芯片),目前安卓陣營中各家芯片的AP部分相差不大,都是采用基于ARM公版架構或者公版架構改良版,性能相差不是太大,而在BP基帶芯片部分,則是主要的差異點,由于基帶芯片門檻較高,能夠研發BP的廠商并不多。

幾年前,德州儀器以及英偉達退出手機SOC市場的根本原因就是芯片的集成度不高,這兩家的手機芯片都要外掛基帶,跟競爭對手高通的芯片集成度相比有著很大劣勢,而且這一劣勢是短時間難以彌補的,因此德州儀器以及英偉達就不再將研發重心放在手機芯片上,德州儀器以及英偉達都轉而向車載芯片市場發力。

目前能夠研發手機芯片的廠商并不多,其中以高通的技術最為尖端,尤其是在全網通基帶芯片方面,高通一直是佼佼者,目前能夠研發生產手機基帶的廠商不多,高通、華為、三星、聯發科以及英特爾是為數不多掌握基帶核心技術的廠商,因此市面上的手機芯片多數都出自這幾家廠商。

而這其中,三星的手機芯片幾乎不對外售賣,華為的手機芯片只供自家使用,英特爾的芯片性能以及兼容性方面存在問題,因此導致了目前安卓陣營能買得到的芯片都是高通以及聯發科。說白了,由于手機SOC的技術集成度以及開發難度較高,而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發投入,因此能夠生產高性能的手機芯片的廠商并不多。
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